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140元收了台天邑TY6261M,包装齐全,像是全新的。它的无线规格是AX3000,作为博通的好机油,这款有可能是BCM6756,才100元,就算是BCM6750也可以了。
TY6261M的外包装:
这是它的样子太难看了吧,像是一个苍蝇头,也有点像蒙面超人RX黑化版:
它有一对复眼,每个复眼里面有128个小眼睛,一对就要256个了,这台如果只给256MB内存的话,这复眼就无法工作了,它的作用是可以侦测一定范围内的无线终端位置,然后四根天线会转动,以调整最佳的波束夹角,就像小时候玩放大镜点燃小树叶一样的道理 ,聚集的点越小,能量越大。
电源输出规格是12V/1A,实测待机功率不到5W,跟MTK的Filogic 820一样的低功耗。
一对水旺旺的眼睛看着你:
三个LAN,一个WAN,全千兆。
机身底部有许多散热孔:
因为待机功率低,所以不用担心热不热的。如果你的路由器在夏天担心发烫,可以在底部垫个铝散热器试试。散热器淘宝链接
机身底部的标签内容:
产品型号:TY-6261M
生产日期今年的3月3日,挺生鲜的货。
拆开外壳:
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看见熟悉的散热片:
有IPEX插头,方便拆出主板:
翻转主板:
有一颗闪存和屏蔽罩:
打开屏蔽罩,里面空的。闪存型号是,,这不就是铠侠的品牌吗,东芝的颗粒,型号是TC58BVG0S3HTA00,容量是128MB:
回到主板正面,是不是很像TY6201A?
取下散热器,看见中间有孔的屏蔽罩,让CPU的热量通过硅脂垫片传递到黑色的散热器上。
撬开屏蔽罩:
先看TY6261M用的啥CPU吧。型号是博通的BCM6756:
BCM6756是四核1.7GHz,A7架构,支持DDR3内存。支持HSGMII,还有一个1G PHY,通常这个1G PHY用来接WAN口用,HSGMII接交换机芯片。
同时集成了2.4G和5G无线芯片,支持2x2mimo,2.4G最高速率574Mbps,5G最高速率2402Mbps,硬件也支持6GHz。
2.4G集成了功放,5G没有集成,所以多数些类方案为了省成本,2.4G不外接FEM,只有5G外接FEM。
这款天邑TY6261N也是这样,5G FEM芯片型号是RTC7676E,2.4G外接的只是一颗收、发切换开关(SPDT),不是PA也不是LNA。
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RTC7676E的具体参数没找到,看下图:
大概这样吧,不知对不对。
+ 20 dBm @ –40 dB DEVM, HE 160, MCS11
+ 22 dBm @ –35 dB DEVM, VHT160, MCS9
比不带E的RTC7676在256-QAM时要高一点点点点。
5G射频电路细节图:
2.4G射频电路细节图:
内存型号是K4B2G1646F-BYMA,三星的DDR3内存颗粒,容量256MB。
千兆交换芯片是BCM531340,
BCM531340与BCM6756的电路图:
拿小米11在很近的距离测速度看看,通过3个LAN口同时向小米的5G发送数据:
连续多次测速最高5G无线速度是1782Mbps。2×2的AX3000差不多了。
TY6261M拆机完成啦:
所有芯片型号汇总图如下:
系统界面:
默认状态下可支持802.11k和802.11v:
不支持MU-MIMO,但支持单用户波束成形和多用户波束成形,关于显式与隐式,这个就跟接收终端有关了。打算以后在RKV列表里加入MU-MIMO和波束成形的支持属性。
对于只有2条流的无线,支持不支持MU-MIMO都没啥影响,这是我个人认为的。因为现在手机和无线网卡都是2条流,只有多台1x1mimo的终端在2x2mimo的无线AP下才会有明显的增益,这是通过acwifi大数据得出的结果(宇宙无敌acwifi大多数实测数据,简称acwifi大数据)
最后在楼下D点位置测速看看,例牌只测5G 44信道,开160MHz频宽,电信宽带是1000下行和你们羡慕的100上行。
四台手机的speedtest测速结果如表:
结果有点差,因为差我才故意去查的是否支持波束成形,既然是支持的,那就不知道什么原因了。可能个体原因吧,我总觉得不至于这么烂。
反正收来的价格是140元,不亏。
以上就是天邑路由器TY6261M拆机测评的文章,希望大家喜欢,请继续关注WiFi之家网。
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140元收了台天邑TY6261M,包装齐全,像是全新的。它的无线规格是AX3000,作为博通的好机油,这款有可能是BCM6756,才100元,就算是BCM6750也可以了。
TY6261M的外包装:
这是它的样子太难看了吧,像是一个苍蝇头,也有点像蒙面超人RX黑化版:
它有一对复眼,每个复眼里面有128个小眼睛,一对就要256个了,这台如果只给256MB内存的话,这复眼就无法工作了,它的作用是可以侦测一定范围内的无线终端位置,然后四根天线会转动,以调整最佳的波束夹角,就像小时候玩放大镜点燃小树叶一样的道理 ,聚集的点越小,能量越大。
电源输出规格是12V/1A,实测待机功率不到5W,跟MTK的Filogic 820一样的低功耗。
一对水旺旺的眼睛看着你:
三个LAN,一个WAN,全千兆。
机身底部有许多散热孔:
因为待机功率低,所以不用担心热不热的。如果你的路由器在夏天担心发烫,可以在底部垫个铝散热器试试。散热器淘宝链接
机身底部的标签内容:
产品型号:TY-6261M
生产日期今年的3月3日,挺生鲜的货。
拆开外壳:
看见熟悉的散热片:
有IPEX插头,方便拆出主板:
翻转主板:
有一颗闪存和屏蔽罩:
打开屏蔽罩,里面空的。闪存型号是,,这不就是铠侠的品牌吗,东芝的颗粒,型号是TC58BVG0S3HTA00,容量是128MB:
回到主板正面,是不是很像TY6201A?
取下散热器,看见中间有孔的屏蔽罩,让CPU的热量通过硅脂垫片传递到黑色的散热器上。
撬开屏蔽罩:
先看TY6261M用的啥CPU吧。型号是博通的BCM6756:
BCM6756是四核1.7GHz,A7架构,支持DDR3内存。支持HSGMII,还有一个1G PHY,通常这个1G PHY用来接WAN口用,HSGMII接交换机芯片。
同时集成了2.4G和5G无线芯片,支持2x2mimo,2.4G最高速率574Mbps,5G最高速率2402Mbps,硬件也支持6GHz。
2.4G集成了功放,5G没有集成,所以多数些类方案为了省成本,2.4G不外接FEM,只有5G外接FEM。
这款天邑TY6261N也是这样,5G FEM芯片型号是RTC7676E,2.4G外接的只是一颗收、发切换开关(SPDT),不是PA也不是LNA。
RTC7676E的具体参数没找到,看下图:
大概这样吧,不知对不对。
+ 20 dBm @ –40 dB DEVM, HE 160, MCS11
+ 22 dBm @ –35 dB DEVM, VHT160, MCS9
比不带E的RTC7676在256-QAM时要高一点点点点。
5G射频电路细节图:
2.4G射频电路细节图:
内存型号是K4B2G1646F-BYMA,三星的DDR3内存颗粒,容量256MB。
千兆交换芯片是BCM531340,
BCM531340与BCM6756的电路图:
拿小米11在很近的距离测速度看看,通过3个LAN口同时向小米的5G发送数据:
连续多次测速最高5G无线速度是1782Mbps。2×2的AX3000差不多了。
TY6261M拆机完成啦:
所有芯片型号汇总图如下:
系统界面:
默认状态下可支持802.11k和802.11v:
不支持MU-MIMO,但支持单用户波束成形和多用户波束成形,关于显式与隐式,这个就跟接收终端有关了。打算以后在RKV列表里加入MU-MIMO和波束成形的支持属性。
对于只有2条流的无线,支持不支持MU-MIMO都没啥影响,这是我个人认为的。因为现在手机和无线网卡都是2条流,只有多台1x1mimo的终端在2x2mimo的无线AP下才会有明显的增益,这是通过acwifi大数据得出的结果(宇宙无敌acwifi大多数实测数据,简称acwifi大数据)
最后在楼下D点位置测速看看,例牌只测5G 44信道,开160MHz频宽,电信宽带是1000下行和你们羡慕的100上行。
四台手机的speedtest测速结果如表:
结果有点差,因为差我才故意去查的是否支持波束成形,既然是支持的,那就不知道什么原因了。可能个体原因吧,我总觉得不至于这么烂。
反正收来的价格是140元,不亏。
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