电脑货物安装、验收标准

电脑货物安装、验收标准

一.1.1 1.外形包装验收:

电脑货物安装、验收标准

每台设备有独立的包装,包装外观完好,无破损、变形,否则视为产品不合格。双层包装箱,并且有防潮设计,符合设备运输和存储要求。

2.开箱检验:

根据包装箱中的装箱单查验设备及其附件,包装箱中应有产品合格证、保修卡和保修站点联系方式。

根据技术配置要求,从设备外观检验设备是否符合要求,外观是否有划伤或者磨损,否则则视为不合格。

3.加电检验:

每台设备进行加电检验,验收配置是否符合合同技术指标要求。检验交货设备是否和测试样机一致。检查电源适应能力,检查设备是否能正常启动,检查软件版本是否与说明书相符,检查硬件配套是否能识别。稳定性检查:随机选取部分设备,在高温高湿环境下加电运行72小时,检查设备是否正常。环境适应性检验:依照产品技术或者国军标的要求,按照批次5%的比例进行高低温存储、高低温工作、震动、冲击等相关试验。电磁兼容性试验:产品通过B级检验,随机选取1-2台按照用户要求进行电磁兼容性测试。

4.检验报告

交货时,同时提供此批设备的批次检验报告。

营销电脑配置维护详细验收标准

1 引用标准及依据

《制成品检验规定》

2检验环境要求

2.1相对温度:25°C±10°C;

2.2相对湿度:45%~80%;

2.3工作环境噪音:50dB~70dB;

2.4视距、视角:40.00cm±5.00cm,45°;

2.5光照条件:500 LUX ~ 1000LUX;

2.6测试环境电源:220V±10%,50Hz±1Hz。

3不合格等级定义

A为合格

b类不合格:未依规格书使用特定零件/参数或会造成使用者产生安全方面的顾虑或违反安规者。

c类不合格:影响系统整体或部分性能、结构;影响产品主要外观;有部件或资料遗漏等造成无法使用者。

d类不合格:系统整体或部分性能能满足一般的使用要求,但安装结构、主要标识物、次要外观有不合格者。

e类不合格:不影响系统使用性能,能满足外观观感的要求,但次要外观、标识物有轻微不合格,非重要备件或资料缺漏者。

4判定项目类别

4.1外箱检查:检查外包装箱的外观情况;

4.2资料盒及附件检查:检查资料盒及附件的外观及数量情况;

4.3外观检查:查看主机的外观情况;

4.4安规检查:检查主机在各项安规测试环境下的运行情况;

4.5加电检查:检查主机自检信息、BIOS设置,测试软、硬件系统的整体运行情况;

4.6首样检查:查看主机内部各部件信息情况及特殊性能测试。

5判定标准

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.1

外箱检查

1指令单

1

核对所列各项与BOM表不符

5.1.2

外箱

1

封箱胶带规格不正确

2

外箱底部封箱胶带超过一层

3

外箱颜色不符合相应机型要求

4

外箱无生产许可证标识

5

生产许可证内容不正确

6

无3C认证标识

7

3C认证标识不正确

8

无ISO9000认证标识

9

ISO9000认证标识不正确

10

外箱无LOGO标识

11

有撕裂、破损、污迹

12

外箱印刷不清晰、错字

13

商品条码漏贴

14

商品条码内容与生产指令单、BOM表不符

15

商品条码粘贴位置不正确

16

商品条码产品生产日期不正确(晚于成品出货日期)

17

商品条码破损或严重脏污(部分字迹无法辨识)

18

商品条码S/N号与外箱内主机所贴随机条码的S/N号不一致

19

IntelInside标签漏贴或缺损

20

IntelInside标签粘贴不正确

21

IntelInside标签内容与生产指令单的CPU类型不相符

22

生产厂商、地址不正确

5.2

资料盒及附件检查

5.2.1

资料盒、键盘盒

1

有撕裂、破损、污迹、褶皱

2

主要标识错误

3

主要标识模糊不清,可辨识

4

主要标识模糊不清,不可辨识

5.2.2

资料、附件及其包装

1

装箱单内容与BOM表、资料指令单内容不符

2

资料、附件与BOM表、资料指令单内容不一致

3

附件漏装、错装

4

非施乐印刷手册脏污、破损

5

资料包装袋不正确或破损

6

电源线标识(功率、安规)、型号(插头、线体长度)不符合有关国家标准

7

电源线破损

8

键盘、鼠标插头与机型不匹配

9

键盘、鼠标插接头方向标识错误

10

同批量键盘、鼠标插头规格型号及颜色不一致

11

键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除污迹长度>3mm

12

键盘、鼠标上、侧面盖划伤、刮伤、不可清除污迹长度≤3mm但超过2条

13

键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍长度>5mm

14

键盘、鼠标下面盖划伤、刮伤、不可清除污渍长度≤5mm但超过3条

15

键盘、鼠标上、侧面盖有异色点、色斑(色斑点正面MAX>0.25mm)

16

键盘、鼠标破损(不影响使用)

17

键盘、鼠标破损(影响使用)

18

键盘、鼠标标识错误

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.2

资料盒及附件检查

5.2.2

资料、附件及其包装

19

键盘、鼠标底部漏锁螺钉

20

键盘、鼠标按键不灵活

21

键盘、鼠标按键有异声

22

键盘、鼠标包装材料有明显破损、褶皱、污迹、异物

23

键盘、鼠标喷漆附着力小,易掉漆

24

Logo印刷模糊、颜色错误

25

Logo内容错误

26

光盘介质涂漆表面划伤(长度>3.0mm)

27

光盘介质涂漆表面划伤(长度≤3.0mm超过2条)

28

光盘介质数据表面有划伤(长度>8.0mm)

29

光盘介质数据表面有划伤(长度≤8.0mm超过3条)

30

光盘介质掉漆(范围直径>0.8mm)

31

光盘介质掉漆(范围直径≤0.8mm但超过2处)

32

光盘介质划伤(影响使用)

33

光盘介质有裂纹、破损

34

软盘标识内容错误

35

自制软盘内容错误、读盘异常

36

软盘写保护口在非写保护状态

37

软盘金属保护片失去弹性(不影响使用)

38

软盘介质表面变形、破损(影响使用)

39

软盘介质表面变形、破损(不影响使用)

40

所附电子出版物无出版注册号、出版号

41

其它附件数量、规格、型号与生产指令单、BOM表不符

42

其它附件破损(不影响使用)

5.3

外观检查

5.3.1

主机包装

1

包装泡沫用错、套反

2

泡沫断裂

3

泡沫脱胶

4

主机包装方式不符合工艺设计要求

5

包装袋有明显破损、污迹

5.3.2

防伪标签

1

防伪标签漏贴、不完整

2

粘贴位置错误(无法起到防伪开箱的作用)

3

粘贴位置错误(能起到防伪开箱的作用)

5.3.3

主机外观

1

面板与机盖(顶盖、侧盖)有色差

2

面板有可视的划痕、刮痕、裂纹、磕伤

3

面板有裂痕、破损

4

面板曲面处不流畅

5

面板有不可擦除污迹

6

面板标识模糊(不可辨识)、错误

7

面板标识模糊(可辨识)

8

指示灯导光柱不稳固

9

指示灯有异物

10

指示灯导光柱明显凸出、凹进

11

XXLogo标牌凹凸不平(凸凹度相对面板表面高度>1.0mm)

12

XXLogo标牌漏贴、错贴

续表2

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.3

外观检查

5.3.3

主机外观

13

XXLogo标牌破损、不完整

14

XXLogo标牌模糊、粘贴不到位

15

Intel Inside标签漏贴、错贴(与生产指令单的CPU类型不相符)

16

Intel Inside标签粘贴不到位、稳固(上和下、左和右落差>2.0mm)

17

丝印内容错误

18

丝印模糊、不完整

19

机型标牌漏贴、错贴

20

机型标牌模糊、不完整

21

机型标牌粘贴不牢固、歪斜

22

软驱按键、仓门在出盘后不能正常复位

23

面板窗门关闭时,窗门定位孔不能正常定位

24

光驱、软驱与面板Y轴上的间隙不均匀(不影响外观)

25

光驱、软驱与面板X轴上的间隙不均匀(不影响外观)

26

软驱按键与前面板开口缝隙不均匀(不影响外观)

27

光驱的面板与机箱面板的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

28

机盖顶面及两侧面有明显污迹、掉漆、色差

29

机盖有明显划伤、刮伤(长度≤5.0mm,宽度≤0.3mm)

30

机盖有明显划伤、刮伤(长度>5.0mm,宽度>0.3mm)

31

机盖棱角处有磨伤、掉漆、缺损

32

机盖有翘角或明显变形

33

在固定螺钉周围掉漆(掉漆范围大于螺钉边缘外2.0mm的圆环)

34

机箱上盖与面板的间隙不均匀(不影响外观)

35

机箱侧盖与面板的间隙不均匀(不影响外观)

36

机箱机盖与机箱之间的缝隙不均匀(不影响外观,仅指机箱后部和下部)

37

面板与机箱上盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

38

面板与机箱侧盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

39

侧盖与上盖的段差不符合相应机型要求(不影响外观)

40

机盖不能正常拆卸

41

螺钉孔位漏锁、漏攻、滑牙、滑丝

42

螺钉孔位槽口明显受损

43

同一部件上相同作用的螺钉规格不一致

44

机箱后窗有明显划痕、刮痕

45

后窗散热孔有明显不可擦除污迹

46

后窗散热孔有异物堵塞

47

I/O挡片锁定不到位

48

I/O挡片漏装

49

EMC防磁挡片变形

50

EMC防磁挡片漏装

51

机箱后窗凸出>1.5mm

52

各种扩展卡挡片与机箱后窗间隙>1.5mm

53

电源与机箱后窗间隙>0.8mm

54

机箱后部有可视锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.0mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内有一处)

55

机箱后部有明显锈迹(4.0mm2≥锈迹面积≥2.00mm2在以该锈点为圆心,半径为30.0mm的圆周内多于一处)

续表3

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.3

外观检查

5.3.3

主机外观

56

机箱后部的切边锈迹>3.0 mm2

57

标签撕裂、破损

58

标签明显脏污

59

标签倾斜(X轴偏差>5.00mm,Y轴偏差>2.00mm)

60

功率标签的位置和内容不符合国家标准

61

标签电压、电流标识错误

62

产品生产许可证号错误

63

标签粘贴不稳固,位置不符合相应机型要求

64

3C认证标识错误

65

生产厂商及地址错误

66

I/O标签粘贴不到位、稳固

67

I/O标识错误

68

随机条码的配置信息与生产指令单不一致

69

合格证漏贴、漏盖合格章

70

合格证标签撕裂、破损

71

合格证脏污

72

合格证倾斜

73

机箱底部有明显划伤、刮伤(以不漏金属底材为准)

74

机箱底部明显变形(不影响使用)

75

脚垫缺失

76

脚垫缺角、磕伤、破裂、掉漆、色差

77

滚轮破损(不可用)

78

滚轮破损(可用)

5.4

安规检查

5.4.1

安规项目检查

1

测试不通过(对地泄漏电流>3.50mA)

2

测试不通过(接地电阻>100mΩ)

3

测试不通过(电源线和可触导体间承受1500V时,持续60秒钟,耐高压测试仪报警)

5.5

加电检查

5.5.1

机械性能

1

键盘不能正常插入(不影响使用)

2

键盘不能正常插入、有明显松动(影响使用)

3

鼠标不能正常插入(不影响使用)

4

鼠标不能正常插入、有明显松动(影响使用)

5

显示接头不能正常插入(不影响使用)

6

显示接头不能正常插入、有明显松动(影响使用)

7

网卡回路不能正常插入(不影响使用)

8

网卡回路不能正常插入、有明显松动(影响使用)

9

电源线插头不能正常插入(不影响使用)

10

电源线插头不能正常插入、有明显松动(影响使用)

5.5.2

软件系统性能

1

系统不能正常引导,有异常报错

2

客户端不能正常登陆服务器站点

3

不能正常关机

4

XXLogo和支持信息错误

5.5.3

硬件性能

1

部件功能(机械或电气)缺失或部分缺失

2

功能件功能不在规定范围内的

3

CPU、电源、机箱风扇不能正常运转

4

CPU、电源、机箱风扇运转有异声

5

开机无XX电脑Logo画面

续表4

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.5

加电检查

5.5.3

硬件性能

6

开机有不显示、花屏现象(包括不稳定的情况)

7

自检显示机型名称与实际机型不符

8

BIOS版本错误

9

内存容量与生产指令单、BOM单不相符

10

CPU类型、数量、主频与指令单不相符

11

硬盘品牌、型号、容量与指令单不相符

12

光驱品牌、型号、倍速与指令单不相符

13

硬盘、光驱所用接口类型应与指令单不相符

14

RAID卡设置值错误

15

SCSI卡设置错误

16

各设备自检不通过

17

主机(或部件)工作时有明显异声(机械/可类比)

18

主机(或部件)工作时有明显异声(电气/可类比)

19

CMOS日期、时间设置错误(重设置后能保存)

20

CMOS日期、时间设置应正确(重设置后不能保存)

21

BIOS中软驱设置错误

22

BIOS中光驱设置错误

23

BIOS 中CPU的频率、CACHE值错误

24

BIOS中的内存容量与实际不相符

25

指定参数设置不符合相应机型要求(影响使用)

26

指定参数设置不符合相应机型要求(不影响使用)

27

CPU TEMP异常

28

CPU FAN Speed异常

29

SYSTEM FAN Speed异常

30

不能正常开/关机

31

扬声器无声

32

扬声器声音沙哑

33

软驱不能正常读盘

34

软盘不能正常弹入/弹出

35

软驱、硬盘读/写异常

36

光驱读盘异常

37

光驱不能正常弹出/关闭仓门

38

读盘有异声

39

电源不能支持主机正常工作

40

指示灯工作异常

41

网卡测试不能正常通过

5.6

首样检查

5.6.1

首样查毒

1

附送软盘、光盘携带病毒

5.6.2

内部检查

1

硬盘/SCSI线与硬盘和主板的接口插接不到位、松动

2

硬盘/SCSI线与硬盘和主板的接口插接错误

3

光驱排线与光驱和主板的接口插接不到位、松动

4

光驱排线与光驱和主板的接口插接错误

5

光驱音频线漏电

6

光驱音频线插接松动

7

软驱排线与软驱和主板的FDD口插接不到位、松动

8

软驱排线与软驱和主板的FDD口插接错误

续表5(完)

类别

检验项目

不合格描述

等级

5.6

首样检查

5.6.1

内部检查

9

其它信号连线与主板对应的插针插接不到位、松动

10

其它信号连线与主板对应的插针插接错误

11

机箱信号线与主板对应的插针插接不到位、松动

12

机箱信号线与主板对应的插针插接错误

13

外围设备(软驱、硬盘、光驱等)电源线连接不到位、松动

14

外围设备(软驱、硬盘、光驱等)电源线连接错误

15

CPU风扇、机箱风扇电源线连接不到位、松动

16

CPU风扇、机箱风扇电源线连接错误

17

扬声器松动

18

CPU卡扣松动、脱落

19

CPU插接不正确到位、松动

20

板卡金手指插接不到位、松动

21

板卡插接后与主板端加固设备不匹配

22

内存插接不到位

23

内存插接位置不符合相关工艺要求

24

螺钉漏锁

25

螺钉锈迹>螺钉头面积的15%

26

螺钉滑丝

27

螺钉槽口受损(影响使用)

28

同一部件相同作用的螺钉不统一

29

束线漏绑

30

束线绑线无多余线头≤5.0mm

31

束线绑线松动、过紧(应符合工艺要求)

32

各类部件易碎贴漏贴、错贴

33

易碎贴内容不正确

34

易碎贴字迹模糊(不能辨识)

35

易碎贴字迹模糊(能辨识)

36

易碎贴粘贴位置不正确

37

机箱内有异物(金属)

38

机箱内有异物(非金属)

39

机箱簧片漏装、断裂、安装不到位

40

机箱簧片无弹性

41

部件型号、规格于BOM表、生产指令单不相符

枝术员签字

年 月 日

监督小组意见

年 月 日

管理部门意见

年 月 日

领导审批

年 月 日

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