平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。
客户产品为平板电脑的触控笔
用胶产品部位:平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。客户需要解决的问题:客户产品做跌落测试时功能不良,做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。固化方式:接受150度加热固化颜色:无要求用胶目的:粘接固定,抗震动。客户对胶水测试要求:1,可以返修和粘接力强2,做跌落测试后芯片不脱焊。3,其他相关可靠性测试。汉思化学推荐用胶:公司根据客户所存在的问题,给客户推荐了HS710底部填充胶去试胶,成功的解决了因为做跌落测试BGA芯片脱焊的问题。客户后续会做批量生产。
以上内容来源于网络,由“WiFi之家网”整理收藏!
原创文章,作者:电脑教程,如若转载,请注明出处:https://www.224m.com/196817.html